माइक्रोवेव बॉडी कंटूरिंग मशीन

प्रौद्योगिकी एवं कार्य सिद्धांत

2.1 माइक्रोवेव ऊर्जा 2.45GHz पर

डिवाइस की आवृत्ति पर काम करता है2.45GHz, जो वसा ऊतक के चयनात्मक लक्ष्यीकरण की अनुमति देता है।

माइक्रोवेव वसा की परत में गहराई तक प्रवेश करते हैं (4-6 मिमी तक)

वसा कोशिकाएं पानी से समृद्ध ऊतकों की तुलना में ऊर्जा को अधिक कुशलता से अवशोषित करती हैं

वसा कोशिकाओं के भीतर गर्मी का निर्माण होता है (लगभग. 50-55 डिग्री)

2.2 वसा कोशिका एपोप्टोसिस

थर्मल ऊर्जा वसा कोशिका झिल्ली को नुकसान पहुंचाती है

चलाता हैएपोप्टोसिस (प्राकृतिक वसा कोशिका मृत्यु)

वसा कोशिकाएं फैटी एसिड और ग्लिसरॉल में टूट जाती हैं

लसीका तंत्र के माध्यम से स्वाभाविक रूप से समाप्त हो जाता है

2.3 त्वचा कसने का तंत्र

नियंत्रित ताप उत्तेजित करता हैकोलेजन रीमॉडलिंग

बढ़ाता हैत्वचा की लोच और दृढ़ता

वसा हानि के बाद शिथिलता को कम करता है

2.4 सेल्युलाईट में कमी

त्वचा के नीचे के रेशेदार सेप्टा को तोड़ता है

रक्त परिसंचरण और लसीका जल निकासी में सुधार करता है

असमान त्वचा बनावट को चिकना करता है

यह मशीन क्यों चुनें?

लगातार परिणामों के लिए स्थिर ऊर्जा उत्पादन

ऑपरेटर के आराम के लिए एर्गोनोमिक हैंडपीस डिज़ाइन

सटीक पैरामीटर समायोजन के लिए बुद्धिमान नियंत्रण प्रणाली

दोनों के लिए उपयुक्तप्रवेश स्तर के क्लीनिक और उन्नत सौंदर्य केंद्र